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半导体封装工艺工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（10题，每题1分）

1.半导体封装中，常见的球栅阵列封装英文缩写是______。

2.芯片与引线框架连接的常用键合丝材料包括金线和______。

3.封装过程中用于保护芯片的主要材料是______（英文缩写EMC）。

4.晶圆封装前需进行的步骤包括减薄、划片和______。

5.键合工艺中，实现芯片电极与引线框架连接的方式称为______键合。

6.封装最后一步通常是______（切筋+成型）。

7.用于检测封装后芯片电气性能的设备是______。

8.常见的封装缺陷类型有分层、空洞和______。

9.CSP（芯片级封装）的核心特点是______。

10.塑封工艺中，EMC的固化温度通常在______℃左右。

二、单项选择题（10题，每题2分）

1.以下哪种封装属于表面贴装封装？（）

A.DIPB.QFPC.TOD.陶瓷封装

2.键合丝中，铜丝相比金线的主要优势是（）

A.导电性更好B.成本更低C.抗氧化性更强D.键合强度更高

3.塑封工艺的主要作用不包括（）

A.保护芯片B.散热C.电气连接D.防潮

4.以下哪种缺陷属于封装内部结构缺陷？（）

A.引脚弯曲B.分层C.标签模糊D.外观划伤

5.CSP封装与传统封装相比，最大的优势是（）

A.成本低B.尺寸小C.散热好D.引脚多

6.芯片粘贴工艺中，常用的粘贴材料是（）

A.