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半导体芯片测试工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.半导体芯片测试中，ATE的全称是________。

2.探针台主要用于________的测试（晶圆级/封装级）。

3.芯片老化测试（Burn-in）的核心目的是筛选________缺陷。

4.芯片IDDQ测试检测的是________电流。

5.测试向量的作用是向芯片输入________并捕获输出。

6.N型半导体的多数载流子是________。

7.封装级测试使用的夹具称为________。

8.芯片良率=（合格芯片数/________）×100%。

9.晶圆级测试的简称是________。

10.测试程序的核心组成部分包括测试向量、测试序列和________。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下属于晶圆级测试的是？

A.老化测试B.探针测试C.成品测试D.机械振动测试

2.ATE的主要功能不包括？

A.生成激励信号B.捕获输出响应C.芯片设计D.数据处理

3.“合格芯片被判定为不合格”属于？

A.漏测B.过测C.失效D.良率低

4.以下属于直流参数测试的是？

A.频率响应B.漏电流C.带宽D.增益

5.探针卡的主要作用是？

A.固定晶圆B.传递电信号C.加热芯片D.封装芯片

6.汽车电子芯片测试需符合的安全标准是？

A.ISO26262B.IEC61508C.IEEE1149.1D.JE