SnAgBi无铅焊料熔体状态：凝固组织与焊接接头可靠性的关联性探究.docx

SnAgBi无铅焊料熔体状态：凝固组织与焊接接头可靠性的关联性探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在电子工业的发展历程中，锡铅（Sn-Pb）焊料曾凭借其优良的焊接性能、较低的熔点、良好的导电性以及相对低廉的成本，在电子组装领域占据主导地位长达数十年。然而，随着人们对环境保护和人体健康意识的不断提高，铅（Pb）的毒性问题逐渐受到广泛关注。铅是一种具有累积性的重金属毒物，在人体内具有蓄积性，长期接触含铅焊料，铅会通过呼吸道、消化道等途径进入人体，损害人体的神经系统、血液系统和生殖系统等，尤其对儿童的生长发育和智力发展危害极大。此外，废弃电子设备中的铅若未经妥善处理，会随着雨水等进入土壤和水源，