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;目录;;硅通孔技术在先进封装领域的战略地位与发展现状;(二)术语不统一对硅通孔产业造成的痛点与行业诉求;(三)SJ/T11707-2018作为“通用语言”的核心价值与行业意义;;;(二)标准的结构框架与核心章节内容梳理;;;;(二)形状参数术语:圆度垂直度粗糙度的界定与检测方法;;;先进封装对硅通孔测量一致性的严苛要求与挑战;SJ/T11707-2018术语在统一测量基准中的作用机制;;国际主流硅通孔术语标准(如IPCSEMI)的核心内容对比;;(三)国内外标准衔接的策略与行业实践建议;;;;;;未来5年半导体封装技术的发展趋势与
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