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2026年中国双向可控硅芯片市场调查研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u14269摘要 3
18054一、双向可控硅芯片技术原理与核心架构 5
84461.1双向可控硅工作机理与物理特性分析 5
277271.2芯片结构设计与关键参数解析 7
278071.3与单向可控硅及IGBT的技术对比 10
11673二、中国双向可控硅芯片市场发展现状与政策环境 13
109762.1国内市场规模、产能与供需格局量化分析 13
83442.2“双碳”目标及半导体产业扶持政策对行业的影响 15
113162.3行业标准体系与能效法规
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