布局与布线仿真：寄生参数提取与分析_18.先进工艺下的寄生参数问题.docx

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18.先进工艺下的寄生参数问题

在现代集成电路设计中，随着工艺节点的不断缩小，寄生参数对电路性能的影响变得越来越显著。本节将深入探讨先进工艺下寄生参数的问题，包括寄生电阻、寄生电容和寄生电感的来源、影响以及如何通过仿真和分析来解决这些问题。

18.1寄生参数的来源

18.1.1寄生电阻

在集成电路中，寄生电阻主要来源于互连线、接触孔和晶体管的源漏区。随着工艺节点的缩小，互连线的长度增加，电阻也随之增加，这可能导致信号延迟和功耗增加。此外，接触孔的接触电阻和晶体管源漏区的串联电阻也是不可忽视的寄生电阻来源。

18.1.2寄生电容

寄生电容主要来源于