布局与布线仿真：物理验证_（8）.天线效应检测.docx

下载文档

0
0
约1.3万字
约 14页
2025-12-29 发布于辽宁
举报
版权申诉
保障服务

布局与布线仿真：物理验证_（8）.天线效应检测.docx

此“教育”领域文档为创作者个人分享资料，不作为权威性指导和指引，仅供参考

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

PAGE1

天线效应检测

在集成电路设计中，天线效应（AntennaEffect）是一个重要的物理验证问题。天线效应是指在集成电路制造过程中，由于金属层的长路径和大面积暴露在等离子体环境中，导致金属层上积累电荷，进而可能损坏或影响晶体管的正常工作。这种效应在多层金属布线中尤为常见，特别是在高密度集成和先进工艺节点下。因此，天线效应检测是确保集成电路可靠性和性能的重要步骤之一。

天线效应的原理

天线效应主要是由于等离子体刻蚀过程中的电荷积累引起的。在刻蚀过程中，等离子体会在金属层上积累电荷，导致电场强度增加。当电场强度超过一定阈值时，可能会击穿栅极氧化层，造成晶体管