布局与布线仿真：寄生参数提取与分析_13.热效应与寄生参数的关系.docx

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13.热效应与寄生参数的关系

在集成电路设计中，热效应与寄生参数之间存在着密切的关系。热效应不仅影响电路的性能，还会对寄生参数产生显著的影响，进而影响整个电路的可靠性。本节将详细探讨热效应与寄生参数之间的关系，并介绍如何在布局与布线仿真中考虑这些因素。

13.1热效应的基本概念

热效应是指由于电子器件在工作过程中产生的热量对器件性能和电路可靠性的影响。在集成电路中，晶体管、电阻、电容等器件在工作时会消耗电能并产生热量。如果热量不能有效散出，会导致器件温度升高，进而影响其电气特性。例如，晶体管的阈值电压、迁移率、漏电流等都会随温度变化而变化。

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