原创力文档第二章晶向与晶体缺陷检测;本章内容;;1、硅单晶的特点
;是垂直于晶面的矢量。通常用密勒指数(h,k,l)表示。
[hkl]晶向和hkl晶面垂直;硅单晶的不同晶面结构及其特点;;;该型定向仪仪专门用于硅单晶锭的粘结，是和多线切割机配套使用的半导体行业专用设备。;（三）X射线衍射法;;;;;当相邻原子面散射后的光程差(2dsinθ)等于入射光波长的整数倍时，即
相邻原子面散射波干涉加强，产生明显的衍射光束。;X-rayDiffractionPattern;图2.9X射线衍射仪的原理结构示意图;2.X射线测角仪;3.X射线的探测;4.;（1）
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