三维封装仿真：3D封装仿真工具介绍_9.三维封装仿真中的热分析.docxVIP

PAGE1

PAGE1

9.三维封装仿真中的热分析

9.1热分析的基本原理

三维封装仿真中的热分析主要是研究封装结构内部及周围环境的温度分布，以及热流的传递过程。热分析的目的是确保封装结构在工作时不会因为过热而导致性能下降或失效。热分析的基本原理涉及热传导、热对流和热辐射三种主要的热传递机制。

9.1.1热传导

热传导是通过物质内部的分子运动来传递热量的过程。在三维封装中，热传导主要发生在封装材料内部。热传导可以用傅里叶定律来描述：

q

其中：-q是热流密度（W/m2）-k是热导率（W/m·K）-?T

9.1.2热对流

热对流是通过流体的运动来传递热量的过程。在三维封装中，热对流主要发生在封装结构与外部冷却介质（如空气或液体）之间。热对流可以用牛顿冷却定律来描述：

q

其中：-q是热流密度（W/m2）-h是对流换热系数（W/m2·K）-Ts是表面温度（K）-T∞

9.1.3热辐射

热辐射是通过电磁波的形式传递热量的过程。在三维封装中，热辐射主要发生在封装表面与周围环境之间。热辐射可以用斯蒂芬-玻尔兹曼定律来描述：

q

其中：-q是热流密度（W/m2）-?是表面发射率（0≤≤1）-σ是斯蒂芬-玻尔兹曼常数（5.67×10??W/m2·K?）-Ts是表面温度（K）-T∞

9.2热分析的主要步骤

进行三维封装仿真的热分析通常包括以下几个步骤：

定义几何模型：建立封装结构的几何模型，包括芯片、基板、散热器等。

材料属性设置：设置各部分材料的热导率、比热容、密度等属性。

边界条件设定：设定封装结构的边界条件，包括热源、冷却介质、环境温度等。

网格划分：对几何模型进行网格划分，确定计算的离散化单元。

求解设置：选择合适的求解器和求解方法，设置求解参数。

结果分析：分析仿真结果，包括温度分布、热流路径等。

9.2.1定义几何模型

在三维封装仿真中，几何模型的定义是关键的一步。通常使用计算机辅助设计（CAD）软件来创建几何模型，然后导入到仿真软件中。例如，使用ANSYSMechanical创建一个简单的三维封装模型：

#导入ANSYSMechanical的API

importansys.mechanical.coreasmech

#创建一个三维封装模型

defcreate_3d_package_model():

#连接到ANSYSMechanical

mechanical=mech.launch_mechanical()

#定义模型参数

chip_length=0.01#芯片长度（m）

chip_width=0.01#芯片宽度（m）

chip_height=0.001#芯片高度（m）

substrate_length=0.02#基板长度（m）

substrate_width=0.02#基板宽度（m）

substrate_height=0.001#基板高度（m）

#创建芯片

chip=mechanical.geometry.create_box(

dimensions=[chip_length,chip_width,chip_height],

position=[0,0,0]

)

#创建基板

substrate=mechanical.geometry.create_box(

dimensions=[substrate_length,substrate_width,substrate_height],

position=[0,0,-substrate_height]

)

#创建散热器

heatsink_length=0.03#散热器长度（m）

heatsink_width=0.03#散热器宽度（m）

heatsink_height=0.005#散热器高度（m）

heatsink=mechanical.geometry.create_box(

dimensions=[heatsink_length,heatsink_width,heatsink_height],

position=[0,0,-substrate_height-heatsink_height]

)