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面向可制造性设计的铜互连测试结构：技术、挑战与创新

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，超大规模集成电路（VLSI）在现代电子系统中扮演着至关重要的角色，其集成度和性能的不断提升推动着电子设备向更小尺寸、更高性能和更低功耗的方向发展。在这一发展进程中，铜互连技术作为集成电路制造的关键技术之一，发挥着举足轻重的作用。

在集成电路中，互连线负责连接各个晶体管和功能模块，实现信号的传输和电力的供应。随着芯片特征尺寸的不断缩小，传统的铝互连技术面临着诸多挑战。铝的电阻率相对较高，导致互连线的电阻增大，这不仅会引起信号传输延迟，还会增加功耗，限制了集成电路性能的进一步提升。此外，