三维封装仿真：3D封装仿真工具介绍_7.三维封装仿真工具的基本功能.docxVIP

PAGE1

PAGE1

7.三维封装仿真工具的基本功能

在三维封装仿真中，各种仿真工具起到了关键作用。这些工具不仅能够模拟三维封装的物理特性，还能帮助工程师分析和优化设计。本节将详细介绍三维封装仿真工具的基本功能，包括热分析、电性能分析、机械应力分析和信号完整性分析等。

7.1热分析

热分析是三维封装仿真中最基本也是最重要的功能之一。在三维封装中，由于芯片和封装层数的增加，散热问题变得更加复杂。热分析工具可以帮助工程师预测和优化封装的热性能，确保芯片在工作时不会过热。

7.1.1热传导分析

热传导分析主要关注热量在封装材料中的传递过程。常用的热传导方程为：

?

其中，k是热导率，T是温度，Q是热源。通过求解这个方程，可以得到封装内部的温度分布。

7.1.1.1例子：热传导仿真

使用ANSYS进行热传导仿真：

#导入ANSYS模块

importansys.mapdl.coreasmapdl

#创建一个ANSYS实例

mapdl=mapdl.launch_mapdl()

#定义材料属性

mapdl.prep7()

mapdl.mp(kxx,1,150)#热导率(W/m·K)

mapdl.mp(dens,1,2330)#密度(kg/m^3)

mapdl.mp(ex,1,110E9)#弹性模量(Pa)

mapdl.mp(prxy,1,0.22)#泊松比

#创建几何模型

mapdl.k(1,0,0,0)

mapdl.k(2,0.01,0,0)

mapdl.k(3,0.01,0.01,0)

mapdl.k(4,0,0.01,0)

mapdl.a(1,2,3,4)

#网格划分

mapdl.amesh(all)

#施加热源

mapdl.nsel(s,loc,x,0.005)#选择热源位置

mapdl.d(all,temp,350)#施加温度(K)

#求解

mapdl.slashsolu()

mapdl.solve()

#输出结果

mapdl.post1()

mapdl.set(1)

mapdl.prnsol(temp)

此代码示例展示了如何使用ANSYS进行热传导仿真，定义材料属性、创建几何模型、施加热源并求解温度分布。

7.2电性能分析

电性能分析主要用于评估三维封装的电气特性，包括电阻、电容、电感和信号完整性等。这些分析对于确保封装的可靠性和性能至关重要。

7.2.1电阻和电容分析

电阻和电容分析主要关注封装中的导电路径和电介质层。通过仿真，可以预测这些路径和层的电阻和电容值。

7.2.1.1例子：电阻仿真

使用HFSS进行电阻仿真：

#导入HFSS模块

frompyaedtimportHfss

#创建一个HFSS实例

hfss=Hfss()

#定义材料属性

hfss.modeler.materials.add_material(Silicon,5.5e-6,11.7)

#创建几何模型

hfss.modeler.create_box([0,0,0],[0.01,0.01,0.001],name=chip,material_name=Silicon)

hfss.modeler.create_box([0.01,0,0],[0.01,0.01,0.001],name=substrate,material_name=FR4)

#定义边界条件

hfss.assign_voltage(chip,1.0)#施加电压(V)

hfss.assign_current(substrate,0.5)#施加电流(A)

#求解

hfss.solve()

#输出结果

hfss.post_process(Resistance,chip_to_substrate)

此代码示例展示了如何使用HFSS进行电阻仿真，定义材料属性、创建几何模型、施加电压和电流并求解电阻值。

7.3机械应力分析

机械应力分析用于评估三维封装在不同应力条件下的机械性能，包括热应力、机械应力和疲劳分析等。这些分析有助于确保封装的机械可靠性。

7.3.1热应力分析

热应力分析主要关注封装在温度变化时产生的应力。常用的热应力方程为：

σ

其中，E是弹性模量，α是热膨胀系数，ΔT

7.3.1.1例子：热应力仿真

使用ANSYS进行热应力仿真：

#导入ANSYS模块

importansys.mapdl.coreasmapdl

#创建一个ANSYS实例

mapdl=mapdl.launch_mapdl()

#定义材料