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金手指板设计规范.doc

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    金手指板设计规范

    相关的能力

    项目

    正常能力

    特殊能力

    超能力

    板厚度

    mm

    0.8≤X≤3.0

    0.6≤X＜0.8、3.0＜X≤3.5

    ＞3.5

    超出设备传送能力，传送困难，传送带容易断裂。

    最小镍厚

    u

    ≤160

    160＜X≤200

    ＞200

    影响加工效率。

    最小金厚

    u

    ≤35

    35＜X≤70

    ＞70

    影响加工效率，容易出现金剥离

    金指离

    板边距离

    inch

    ≤10

    无法电镀

    孔或焊盘离金手指边缘平行线距离

    mm

    ≥1

    0.8≤X＜1

    ＜0.8

    需半镀金、半喷锡热风整平（或需要半镀金、半沉金，但并会半镀金半沉金的焊垫会出现剥离露镍的问题，需要与客户沟通确认）

    孔或焊盘离金手指垂直方向最

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