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2025年（半导体封装）封装技术试题及答案

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。每题2分，共20题。

1.以下哪种封装形式散热性能较好（）

A.QFPB.BGAC.CSPD.DIP

2.半导体封装的主要作用不包括（）

A.保护芯片B.增强芯片性能C.实现电气连接D.便于芯片安装

3.封装过程中，芯片粘贴通常使用的材料是（）

A.焊锡B.胶水C.银浆D.铜箔

4.引脚间距最小的封装形式是（）

A.QFPB.BGAC.CSPD.DIP

5.以下哪种封装技术适合高频应用（）

A.塑料封装B.陶瓷封装C.玻璃封装D.金属封装

6.芯片封装时，键合线一般采用的材料是（）

A.铜B.铝C.金D.银

7.封装尺寸最小的是（）

A.QFPB.BGAC.CSPD.DIP

8.半导体封装中，用于引出芯片信号的是（）

A.引脚B.基板C.封装外壳D.键合线

9.以下哪种封装技术常用于大规模集成电路（）

A.QFPB.BGAC.CSPD.DIP

10.封装过程中，灌封的目的是（）

A.增强机械强度B.提高散热C.防潮D.以上都是

11.哪种封装形式引脚数量较多（）

A.QFPB.BGAC.CSPD.DIP

12.半导体封装中，基板的主要作用是（）

A.支撑芯片B.实现电气连接C.散热D.以上都是

13.以下哪种封装技术成本相对较低（）

A.塑料封装B.陶瓷封装C.玻璃封装D.金属封装

14.芯片封装时，塑封模具的温度控制对封装质量影响（）

A.很大B.较小C.无影响D.不确定

15.哪种封装形式更适合自动化生产（）

A.QFPB.BGAC.CSPD.DIP

16.半导体封装中，封装外壳的材料不包括（）

A.塑料B.陶瓷C.硅D.金属

17.以下哪种封装技术对芯片的保护性能较好（）

A.塑料封装B.陶瓷封装C.玻璃封装D.金属封装

18.封装过程中，固化的目的是（）

A.使封装材料变硬B.提高散热C.防潮D.增强电气性能

19.哪种封装形式引脚间距较大（）

A.QFPB.BGAC.CSPD.DIP

20.半导体封装中，键合工艺的主要作用是（）

A.连接芯片与引脚B.保护芯片C.散热D.增强机械强度

答案：1.B2.B3.B4.C5.B6.C7.C8.A9.B10.D11.A12.D13.A14.A15.B16.C17.B18.A19.D20.A

第II卷（非选择题共60分）

1.简答题（每题5分，共4题）

-简述半导体封装的工艺流程。

_芯片粘贴、键合、灌封、固化、引脚成型等步骤。芯片粘贴使用胶水固定芯片，键合采用金线连接芯片与引脚，灌封增强机械强度和防潮等，固化使封装材料变硬，引脚成型便于安装。_

-说明BGA封装的优点。

_BGA封装优点有引脚间距大，可容纳更多引脚；封装面积小，适合高密度集成；电气性能好，信号传输快；散热性能较好等。_

-解释封装过程中灌封的作用。

_灌封作用主要是增强封装的机械强度，保护芯片免受外力冲击；填充内部空隙，减少空气对芯片的影响，起到防潮作用；还能辅助散热等。_

-简述CSP封装技术的特点。

_CSP封装特点是封装尺寸小，可大大减小电子产品体积；引脚间距小，适合高性能芯片；电气性能优良，信号传输损耗低；散热性能有一定提升等。_

2.讨论题（每题5分，共4题）

-比较塑料封装和陶瓷封装的优缺点。

_塑料封装优点是成本低、工艺简单、适合大规模生产；缺点是散热和电气性能相对较差。陶瓷封装优点是散热好、电气性能优良、机械强度高；缺点是成本高、工艺复杂。_

-分析随着芯片集成度提高，封装技术面临的挑战及应对措施。

_挑战包括散热问题更严峻，封装尺寸减小带来引脚布局困难等。应对措施有采用更高效散热封装技术如陶瓷封装，优化引脚设计，开发更先进的封装工艺如3D封装等。_

-探讨半导体封装技术对电子产品性能的影响。

_良好的封装可保护芯片，提