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制造工艺仿真：沉积仿真_（2）.沉积工艺概述.docx

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    沉积工艺概述

    什么是沉积工艺？

    沉积工艺（DepositionProcess）是半导体制造中一种重要的工艺技术，用于在基片上形成各种薄膜。这些薄膜可以是绝缘层、导电层或半导体层，是构成集成电路的重要组成部分。沉积工艺的主要目的是在基片上均匀、可控地形成所需厚度和特性的薄膜，以便后续的加工步骤能够顺利进行。

    沉积工艺的分类

    沉积工艺可以根据不同的沉积方法和机制进行分类，常见的沉积工艺包括：

    物理气相沉积（PVD）

    物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition,PVD）是通过物理过程将材料从气态或等离子态沉积到基片表面的工艺。常见的P

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