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《SJ/T11869-2022硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范》(2026年)深度解析
目录一专家视角深度剖析:硅衬底LED芯片标准为何成为2025-2030年行业技术突围核心?从核心指标到应用落地全维度解码二标准修订背后的行业逻辑:旧规瓶颈如何催生技术革新?SJ/T11869-2022关键突破与未来5年产业导向深度解读三材料选型的标准密码:硅衬底为何成为功率LED芯片首选?标准中材料性能要求与未来低成本化趋势专家研判四封装工艺的合规指南:如何平衡透光性与耐热性?标准规定的封装技术细节与Micro-LED量产适配性分析五光
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