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华为芯片封装高频面试题
【精选近三年60道高频面试题】
【题目来源：学员面试分享复盘及网络真题整理】
【注：每道题含高分回答示例+避坑指南】
1.请做一个自我介绍（基本必考|重点准备）
2.请详细介绍一下你简历上与封装最相关的项目或课题研究。（极高频|重点准备）
3.在你的项目/课题中，有哪些具体内容涉及或可以应用到芯片封装领域？（高频|适合讲项
目）
4.通过你的研究，你得到了哪些主要的结论或心得体会？（高频|考察软实力）
5.请简
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