《GBT 6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法》专题研究报告.pptx

;目录;;为何是硅片厚度？——一个参数牵动的千亿产业命脉;GB/T6618-2009的历史坐标：承前启后的技术规范里程碑;标准解读的现实紧迫性：破解“卡脖子”难题中的基础环节;;“厚度”与“总厚度变化（TTV）”的精准定义：不止于字面意思;测量点布局的玄机：标准中预设点与自定义点模式的设计逻辑;关键辅助概念解析：参考面、局部厚度变化与测量力的影响;;接触式测厚法的物理原理与设备构成解密：从探针到数据的旅程;操作规范步步为营：从环境准备到测量执行的全流程深度剖析;测量模式的选择艺术：扫描模式、步长设置与测量效率的平衡策略;;设备固有误差：测头精度、机械回差、伺服系统稳定性深度探究;环境