利用APG-烷基多苷酸性的电子材料除锈清洗剂.doc

配方利用APG-烷基多苷酸性的电子材料除锈清洗剂

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

APG一烷基多苷

6

7

6

7

壬基酚聚氧乙烯醚

11

14

14

12

三氯乙烯

0.8

0.9

0.8

0.8

羟基羧酸

1.1

1.2

1.2

1.1

异构醇聚氧乙烯醚

2

4

2

3

氮川三乙酸

0.5

0.8

0.8

0.6

稳定剂

1

2

1

1

SAS-忡烷基磺酸钠

0.5

0.8

0.8

0.6

氢氟醚

0.5

0.8

0.5

0.6

有机溶剂

2

5

5

4

去离子水

35

45

35

40

制备方法将各组分原料混合均匀即可。

原料配伍

所述氢氟醚为含C5～C10的氟代氢氟醚或其混合物。

所述稳定剂为含C2～C7的氟代醇或其混合物。

所述有机溶剂为乙醇、丙酮二种的混合物，乙醇重量百分比为50%～80%，丙酮重量百分比为20%～50%。

产品应用本品主要是一种利用APG-烷基多苷酸性的电子材料除锈清洗剂。

产品特性本品的电缆材料抗老化、耐腐蚀性能，耐撞击，且力学性能极为优异，制品硬度与韧性均较高，通过添加适量的轻质碳酸钙、海泡石粉、黄麻纤维及凹凸棒土协同作为填充增强材料，可进一步增强制品抗老化与力学性能，适于在船舶环境。

参考文献中国专利公告CN－201811214373.3