柔性印制电路板的清洗剂.doc

配方柔性印制电路板的清洗剂

原料配比

原料

配比（质量份）

磷酸酯盐

1～3

硫酸酯盐

2～5

氯化锌

1～3

脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠

3～10

甲基苯骈三氮唑

3～6

盐酸

10～15

EDTA

1～2

乳化剂

1～3

非离子表面活性剂

1～5

去离子水

50～80

制备方法

（1）在溶解釜中按上述比例加入固体盐酸、去离子水及氯化锌、充分搅拌溶解，加入乳化剂、非离子表面活性剂及甲基苯骈三氮唑，搅拌充分后停止。

（2）在另一溶解釜中，加入脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、EDTA、磷酸酯盐硫酸酯盐加热搅拌均匀后加少量盐酸，混匀后，将上述两个步骤中的溶液合并，搅拌1～3h后冷却至室温即为成品，调节PH值为l～2。

原料配伍

所述乙醇为含水量为50～80%的有水乙醇。

所述助焊剂清洗剂由如下组份按质量百分比配制而成：脂肪醇聚氧乙烯醚含量为80～85%及l，2，3，4-四氢化萘含量为15～20%。

产品应用本品主要是一种柔性印制电路板的清洗工艺方法及清洗剂组合物。

所述清洗剂在使用时应先搅动，混合均匀后，如乳化较粘稠，可加入足量水稀释。

一种柔性电路板的清洗工艺方法：

（1）预清洗

将焊接完成后的电路板，完全浸泡在盛有乙醇的清洗槽中，浸泡3～15分钟，然后将电路板取出，放入盛有乙醇的超声波清洗机中，频率选择在25kHz、50kHz两个频率下超声振动1～5min，取出，放在清洗收