三维封装仿真：材料特性仿真_（1）.三维封装概述.docx

PAGE1

PAGE1

三维封装概述

1.三维封装的基本概念

1.1三维封装的定义

三维封装（3DPackaging）是指将多个芯片或器件垂直堆叠在一起，通过互连技术实现电气连接和功能集成的一种封装方式。与传统的二维封装相比，三维封装能够显著提高集成度、减小封装尺寸、提高性能和可靠性，同时降低功耗。这种技术在现代高性能计算、移动设备和物联网（IoT）等领域具有广泛的应用前景。

1.2三维封装的分类

三维封装可以根据不同的堆叠方式和互连技术分为以下几类：-芯片堆叠（ChipStacking）：通过将多个芯片直接堆叠在一起，使用引线键合（WireBonding）或倒