三维封装仿真：材料特性仿真_（3）.三维封装材料特性.docx

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三维封装材料特性

材料选择与特性

在三维封装技术中，材料的选择和特性对封装的性能和可靠性至关重要。不同的材料在热、机械、电学和化学特性上有着显著的差异，这些差异直接影响封装的热管理、机械稳定性、电学性能和耐久性。本节将详细介绍三维封装中常用的材料及其特性，并探讨如何通过仿真软件来预测和优化这些材料的行为。

常用材料及其特性

1.金属材料

金属材料在三维封装中主要用于导电和散热。常见的金属材料包括铜、铝、金等。这些材料具有良好的导电性和导热性，但同时也存在一定的密度和成本问题。

铜：具有极高的导电性和导热性，广泛用于引线框架和散热器。但其密度较高，可能增