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1500亿市值芯片龙头通过港交所聆讯，冲刺“A+H”两地上市

一、从韦尔股份到豪威集团：一家芯片龙头的成长轨迹

2025年12月14日，一则半导体行业的重磅消息引发市场关注——豪威集团（原韦尔股份）正式通过港交所上市聆讯，向“A+H”两地上市目标迈出关键一步。这家当前市值1513.21亿元（截至12月15日午间休盘）的芯片龙头，其成长轨迹堪称中国半导体产业崛起的缩影。

故事要从2007年说起。彼时，“芯片首富”虞仁荣创立韦尔股份，初期主要从事半导体分立器件和电源管理IC的研发设计。但真正让其跻身全球半导体舞台的，是2019年那场具有里程碑意义的收购——以20亿美元收购美国豪威科技（OmniVisionTechnologies）。这家由上海交大50年代毕业生洪筱英于1995年创立的企业，曾是纳斯达克上市公司（2000-2016年），与日本索尼、韩国三星并称为全球图像传感器“三巨头”。此次收购不仅让韦尔股份完成从“本土IC设计商”到“全球CIS（CMOS图像传感器）龙头”的转型，更将豪威科技的技术根脉从美国迁至北京，为中国半导体产业补上了关键一环。

今年6月11日，韦尔股份正式更名为“豪威集团”。公司解释，这一更名既突出“创新型品牌主导”的全球图像传感器业务地位，也承载了对历史传承的尊重。从“韦尔”到“豪威”，不仅是名称的更迭，更是企业战略定位的升级——从单一的IC设计公司，转型为覆盖图像传感器、显示解决方案、模拟解决方案三大业务线的全球化Fabless（无晶圆厂）半导体设计公司。

二、技术与市场的双轮驱动：豪威集团的核心竞争力解析

豪威集团的崛起，本质上是技术硬实力与市场洞察力的双重胜利。

在技术层面，其核心产品CIS（CMOS图像传感器）是数字时代的“视觉神经”，广泛应用于智能手机、汽车、安防、医疗等领域。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计算，豪威集团已是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额达13.7%，仅次于索尼（约40%）和三星（约20%）。值得注意的是，在全球十大FablessIC设计公司中，豪威集团是仅有的三家拥有“全面业务线+强大设计能力”的企业之一，这意味着其不仅在单一领域领先，更具备多赛道协同的技术储备。

市场布局上，豪威集团精准押注高增长赛道。其三大业务线覆盖的智能手机（占全球出货量超70%的品牌均为客户）、汽车（ADAS普及推动车载CIS需求激增）、医疗（内窥镜等高精度成像设备）、安防（智能监控渗透率提升）及新兴市场（机器视觉、智能眼镜、端侧AI），均处于行业景气周期。以汽车领域为例，随着L3级及以上自动驾驶的落地，单车CIS搭载量从5颗向15颗以上升级，豪威集团的车规级CIS已进入多家国际车企供应链，成为其增长新引擎。

财务数据更直观反映了其竞争力。招股书显示，2022-2024年，豪威集团营收从200.40亿元增至257.07亿元，年复合增长率达13.6%；年内利润从9.51亿元跃升至32.79亿元，2024年利润率同比提升10.1个百分点至12.7%。2025年前9个月，营收217.83亿元（同比增15.2%）、净利32.1亿元（同比增35%）的表现，更印证了其在行业波动中的韧性。

三、A+H上市背后的战略意图：融资、国际化与产业布局

此次冲刺“A+H”两地上市，绝非简单的资本运作，而是豪威集团基于长期战略的关键落子。

首先，拓宽融资渠道以支撑技术投入。半导体行业是典型的“资金+技术”密集型产业，研发投入强度直接决定技术领先性。豪威集团招股书明确，此次H股募集资金将“重点用于未来五至十年关键技术研发”。当前，全球CIS技术正从“像素竞争”向“全局性能优化”升级，包括背照式（BSI）、堆栈式（Stacked）、全像素双核对焦（DualPixel）等技术迭代加速，同时新兴领域如3D感测、短波红外（SWIR）传感器的研发也需大量资金。A+H上市后，公司可同时利用境内外资本市场，降低融资成本，为技术长跑提供“弹药”。

其次，加速国际化战略落地。尽管豪威集团已实现全球化布局（在中美欧日等地设有研发中心和分支机构），但境外收入占比仍有提升空间。数据显示，2024年其境外收入占比约45%，而索尼、三星等国际巨头的境外收入普遍超60%。通过H股上市，公司可提升在国际资本市场的认可度，便于在海外设立研发中心、参与国际标准制定，同时为海外客户提供更灵活的合作模式（如本地化融资支持）。

再者，强化产业链协同与战略并购。招股书提到，募集资金将用于“战略投资及收购”，重点关注能与现有产品产生协同效应的标的，覆盖设计能力、工艺技术、供应链能力提升及新兴领域拓展。当前半导体行业正处于“整合期”，小而精的技术型公司（如特定传感器设计商、AI芯片IP供应商）是并购热点。豪威集团通过资本纽带整合这些资源，既能补全技术短板