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2025年半导体行业十年技术：芯片制造与人工智能应用报告模板范文
一、2025年半导体行业十年技术展望
1.芯片制造技术
1.1制程工艺的突破
1.1.1制程工艺突破
1.1.2制程工艺突破
1.2先进封装技术
1.2.1先进封装技术
1.2.2先进封装技术
1.3新材料的应用
1.3.1新材料应用
1.3.2新材料应用
2.人工智能应用
2.1AI在芯片设计领域的应用
2.1.1AI在芯片设计应用
2.1.2AI在芯片设计应用
2.2AI在芯片制造过程中的应用
2.2.1AI在芯片制造应用
2.2.2AI在芯片制造应用
2.3AI在芯片应用领域的应用
2.
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