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深度解析(2026)《SJT 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔》.pptxVIP

深度解析(2026)《SJT 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔》.pptx

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    《SJ/T11779-2021印制电路用导热型涂树脂铜箔》(2026年)深度解析

    目录一标准出台背景与核心定位：为何导热型涂树脂铜箔成为印制电路行业刚需？专家视角拆解标准制定逻辑与时代价值二术语定义与产品分类深度剖析：热导率五级分类如何适配不同场景？解锁型号命名背后的行业密码三材料选用规范与技术要求：铜箔及树脂材料需满足哪些硬性指标？专家解读材料合规性关键控制点四外观质量验收标准详解：凹痕划痕气泡等缺陷如何分级判定？实操层面的检验技巧与误区规避五尺寸偏差与涂覆要求精准把控：长度宽度公差及涂覆范围有何明确规定？未来精细化生产趋势下的达标策略

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