电动汽车用功率驱动芯片技术要求及试验方法.docxVIP

ICS43.120

CCST47QC

中华人民共和国汽车行业标准

QC/TXXXX—XXXX

电动汽车用功率驱动芯片技术要求及试验

方法

TechnicalRequirementsandTestMethodsofPowerDriveChipforElectricVehicles

（报批稿）

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

I

QC/TXXXX—XXXX

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 2

4符号和缩略语 2

5技术要求 4

5.1工作温度要求 4

5.2功能要求 4

5.3性能要求 6

5.4可靠性 7

5.5电磁兼容 8

6试验方法 8

6.1环境条件 8

6.2外观条件 8

6.3功能试验 8

6.4性能试验 11

6.5可靠性试验 13

6.6电磁兼容试验 15

QC/TXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国汽车标准化技术委员会（SAC/TC114）提出并归口。

本文件起草单位：比亚迪半导体股份有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司、中汽研科技有限公司、比亚迪汽车工业有限公司、广州广电计量检测（上海）有限公司、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、宁德时代新能源科技股份有限公司、紫光同芯微电子有限公司、英飞凌科技（中国）有限公司、天津易鼎丰动力科技有限公司、中汽院（江苏）汽车工程院有限公司、华为数字能源技术有限公司、苏州汇川联合动力系统股份有限公司、中国第一汽车股份有限公司、上汽通用五菱汽车股份有限公司、恩智浦（中国）管理有限公司、北汽福田汽车股份有限公司、华侨大学、上海贝岭股份有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司。

本文件主要起草人：谢正、郑天雷、夏显召、谭易、吴国秀、耿旭旭、陈振、郭大铭、柳邵辉、张艳争、赵春明、曹冬冬、尹研、肖璟博、杨睿诚、刘志强、邵杰、刘二喜、邵长宏、郭新华、刘庭元、赖汉伦、诸弘超。

QC/TXXXX—XXXX

1

电动汽车用功率驱动芯片技术要求及试验方法

1范围

本文件规定了电动汽车用功率驱动芯片的技术要求及试验方法。

本文件适用于电动汽车高压部件用功率驱动芯片，其他功率型芯片可参考使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2408塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法

GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

GB/T4937.3半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检

GB/T4937.4半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）

GB/T4937.6半导体器件机械和气候试验方法第6部分：高温贮存

GB/T4937.10

半导体器件

机械和气候试验方法

第10部分：机械冲击

GB/T4937.12

半导体器件

机械和气候试验方法

第12部分：扫频振动

GB/T4937.19

半导体器件

机械和气候试验方法

第19部分：芯片剪切强度

GB/T4937.21

半导体器件

机械和气候试验方法

第21部分：可焊性

GB/T4937.22

半导体器件

机械和气候试验方法

第22部分：键合强度

GB/T4937.23

半导体器件

机械和气候试验方法

第23部分：高温工作寿命

GB/T4937.25

半导体器件

机械和气候试验方法

第25部分：温度循环

GB/T4937.26

半导体器件

机械和气候试验方法

第26部分：静电放电（ESD）敏感度试验人体模

型（HBM）

GB/T4937.29

半导体器件

机械和气候试验方法

第29部分：闩锁试验

GB/T4937.30

半导体器件

机械和气候试验方法

第30部分：非密封表面器件在可靠性试验前的