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JDB9401自修复介电绝缘灌封硅凝胶 说明书用户手册.pdf

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    JDB9401自修复介电绝缘灌封硅凝胶

    概述

    双组分加成型室温硫化

    典型应用

    特点

    大功率IGBT的保护灌封

    高透明，可自修复性适用于电气/电子应用方面的保护

    良好介电特性电子器件的绝缘灌封

    极小的硫化收缩率

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