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塑封模块生产不良分析与改善试题.pdf

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    塑封模块生产不良分析与改善试题

    选择题

    1、A系列塑封产品需要超声波清洗吗？

    A、需要

    B、不需要（说案）

    案解析：根据我司具体情况，含裸芯片的产品不用超声波清洗

    2、塑封A系列产品，选用哪种型号的塑封料？

    A、EME-5961H

    B、3600GHY

    C、3600TF

    D、EME-E115（正询

    E、XHPD-1W

    案解析：EME-

    E115属半包封塑封料，A系列产品使用此塑封料得到了市场可靠验证

    3、清模作业后需要润模吗？

    A、需要（山确案）

    B

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