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2025年中国半导体封装测试行业先进工艺发展现状与产能竞争态势报告
一、2025年中国半导体封装测试行业先进工艺发展现状
1.1先进工艺技术进展
1.1.13D封装技术
1.1.2先进封装技术
1.1.3封装测试设备
1.2技术路线分析
1.2.1技术研发
1.2.2产业链整合
1.2.3人才培养
1.2.4政策支持
1.3市场格局分析
1.3.1市场集中度较高
1.3.2竞争激烈
1.3.3国际化趋势明显
二、2025年中国半导体封装测试行业产能竞争态势
2.1产能分布情况
2.1.1地区集中
2.1.2企业集中
2.1.3产能扩张
2.2竞争格局分析
2
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