高深宽比硅通孔制作与填充技术：工艺、挑战与创新.docx

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2026-01-02 发布于上海
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高深宽比硅通孔制作与填充技术：工艺、挑战与创新

一、引言

1.1研究背景与意义

在半导体产业的持续发展进程中，半导体封装技术始终是推动其进步的关键力量。随着电子产品朝着小型化、高性能化以及多功能化方向飞速发展，半导体封装技术也面临着前所未有的挑战与机遇。从早期的双列直插式封装（DIP），到表面贴装技术（SMT），再到如今广泛应用的球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）等，封装技术不断演进，以满足日益增长的市场需求。特别是近年来，随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的蓬勃发展，对半导体器件的性能和尺寸提出了更为严苛的要求。在这些领域中，芯片需要处理海量的数据，实现高速的数据传输和处