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纳米改性有机硅压敏胶：性能优化与多元应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

压敏胶作为一种特殊的胶粘剂，在电子、汽车、医疗、包装等众多领域有着不可或缺的应用，其独特之处在于在轻微压力下就能实现快速粘接，且无需借助溶剂、加热或其他复杂的固化过程。有机硅压敏胶作为压敏胶家族中的重要成员，凭借着一系列优异特性，近年来备受关注。

有机硅压敏胶以有机硅聚合物为主体，其分子结构中硅氧键（Si-O-Si）赋予了材料独特的性能。首先，它具备极为出色的耐高低温性能，能在-60℃至250℃甚至更宽的温度范围内保持稳定的粘接性能。例如在航空航天领域，飞行器在高空飞行时，外部环境温度可低至零下几十摄氏度，