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2025年扫描电子显微镜sem考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.扫描电子显微镜（SEM）主要利用哪种物理现象来成像？

A.X射线衍射

B.透射电子束

C.二次电子

D.磁场聚焦

答案：C

2.在SEM中，用于提高图像分辨率的关键部件是？

A.真空系统

B.电子枪

C.样品台

D.探测器

答案：B

3.SEM中常用的电子枪类型是？

A.光源电子枪

B.热电子枪

C.冷阴极电子枪

D.X射线电子枪

答案：B

4.二次电子探测器（SEDetector）主要用于？

A.成像样品表面形貌

B.分析样品元素组成

C.测量样品厚度

D.产生背散射电子

答案：A

5.背散射电子探测器（BSEDetector）主要用于？

A.成像样品表面形貌

B.分析样品元素组成

C.测量样品厚度

D.产生二次电子

答案：B

6.SEM中常用的样品制备方法不包括？

A.脱水

B.超声清洗

C.离子溅射

D.真空蒸发

答案：A

7.SEM中，用于提高样品导电性的方法通常是？

A.样品干燥

B.样品镀膜

C.样品加热

D.样品化学蚀刻

答案：B

8.SEM中，样品室的压力通常保持在？

A.大气压

B.微气压

C.高真空

D.超高真空

答案：D

9.SEM中，用于调节图像对比度的参数是？

A.加速电压

B.照射时间

C.工作距离

D.探测器类型

答案：C

10.SEM中，用于分析样品晶体结构的技术是？

A.能量色散X射线光谱（EDS）

B.透射电子衍射（TED）

C.二次电子成像

D.背散射电子成像

答案：B

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.SEM的主要组成部分包括？

A.电子枪

B.真空系统

C.样品台

D.探测器

E.成像系统

答案：A,B,C,D,E

2.SEM中常用的样品制备方法包括？

A.超声清洗

B.离子溅射

C.真空蒸发

D.化学蚀刻

E.脱水

答案：A,B,C,D

3.SEM中常用的探测器类型包括？

A.二次电子探测器

B.背散射电子探测器

C.能量色散X射线光谱探测器

D.磁场探测器

E.光子探测器

答案：A,B,C

4.SEM中，影响图像分辨率的主要因素包括？

A.加速电压

B.工作距离

C.探测器类型

D.样品制备方法

E.真空度

答案：A,B,C,D,E

5.SEM中，常用的样品分析技术包括？

A.二次电子成像

B.背散射电子成像

C.能量色散X射线光谱分析

D.透射电子衍射

E.磁性分析

答案：A,B,C,D

6.SEM中，提高样品导电性的方法包括？

A.样品镀膜

B.样品加热

C.样品化学蚀刻

D.超声清洗

E.真空干燥

答案：A,B,C

7.SEM中，常用的样品制备方法包括？

A.超声清洗

B.离子溅射

C.真空蒸发

D.化学蚀刻

E.脱水

答案：A,B,C,D

8.SEM中，常用的探测器类型包括？

A.二次电子探测器

B.背散射电子探测器

C.能量色散X射线光谱探测器

D.磁场探测器

E.光子探测器

答案：A,B,C

9.SEM中，影响图像分辨率的主要因素包括？

A.加速电压

B.工作距离

C.探测器类型

D.样品制备方法

E.真空度

答案：A,B,C,D,E

10.SEM中，常用的样品分析技术包括？

A.二次电子成像

B.背散射电子成像

C.能量色散X射线光谱分析

D.透射电子衍射

E.磁性分析

答案：A,B,C,D

三、判断题（每题2分，共10题）

1.SEM主要利用透射电子束来成像。

答案：错误

2.SEM中，二次电子探测器主要用于分析样品元素组成。

答案：错误

3.SEM中，样品制备方法对图像质量没有影响。

答案：错误

4.SEM中，样品室的压力通常保持在超高真空。

答案：正确

5.SEM中，加速电压越高，图像分辨率越高。

答案：正确

6.SEM中，背散射电子探测器主要用于成像样品表面形貌。

答案：错误

7.SEM中，样品镀膜可以提高样品导电性。

答案：正确

8.SEM中，工作距离越近，图像分辨率越高。

答案：正确

9.SEM中，能量色散X射线光谱分析主要用于成像。

答案：错误

10.SEM中，透射电子衍射主要用于分析样品晶体结构。

答案：正确

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述SEM的工作原理。

答案：扫描电子显微镜（SEM）利用聚焦的高能电子束扫描样品表面，通过检测电子束与样品相互作用产生的二次电子、背散射电子等信号，来获得样品表面的形貌和成分信息。电子束在样品表面产生二次电子和