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电子元器件五年升级2025年技术挑战报告.docx

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    电子元器件五年升级2025年技术挑战报告模板

    一、电子元器件五年升级2025年技术挑战报告

    1.持续的摩尔定律挑战

    1.1晶体管尺寸极限

    1.2新材料与新型器件

    1.3异构计算与系统集成

    1.4能耗与散热问题

    1.5技术标准化与生态系统建设

    2.能耗降低

    3.封装技术革新

    3.1封装密度提升

    3.23D封装技术

    3.3扇出封装（Fan-out）

    3.4热管理挑战

    3.5封装可靠性

    3.6封装成本控制

    3.7封装与系统级集成

    4.人工智能与物联网的融合

    4.1AI在电子元器件设计中的应用

    4.2物联网对电子元器件的需求

    4.3AI与IoT的协同发展

    4.4

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