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2025年服务器芯片先进封装技术发展报告范文参考
一、2025年服务器芯片先进封装技术发展报告
1.1技术背景
1.1.1技术背景
1.1.2发展趋势
1.1.3挑战与机遇
1.2行业现状
1.2.1国外发展现状
1.2.2国内发展现状
1.2.3存在的问题
1.3发展策略
二、服务器芯片先进封装技术分类与特点
2.1先进封装技术概述
2.1.13D封装技术
2.1.2硅通孔（TSV）技术
2.1.3扇出封装（FOWLP）技术
2.2先进封装技术的应用领域
2.2.1服务器领域
2.2.2云计算领域
2.2.3大数据领域
2.3先进封装技术的挑战与机遇
三、
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