电磁仿真在高速多针连接器设计中应用.pdfVIP

3D电磁仿真在高速多针连接器设计流程中的应用

应用与仿真由德国弗里肯豪森AdMOSGmbH公司的ThomasGneiting。

本文介绍了一种高速连接器的设计流程，该流程使用了多种不同的仿真工具。其目标是实现设计成功，避免耗时且成本高

昂的反复迭代。除了其他仿真工具之外，CSTMICROWAVESTUDIO®（CSTMWS）在设计流程的不同阶段被用于确定基本

的设计参数，并预测完整通信系统的行为。

新型高速多针连接器的要求是在通信系统中实现至少10Gbit/s的数据传输速率（见图1），该系统通过背板连接两块子卡。该

连接应采用差分信号布线结构的点对点连接方式。其他技术要求包括：

100欧姆差分阻抗。

表面贴装技术（SMT）与印制电路板的接口。

极强的性能，以实现差分信号对之间最小的串扰。

差分信号对中两个触点之间的最小信号偏移。

经济且易于布线。

3DEMSimulationintheDesignFlowofHigh-Speed

Multi-PinConnectors

ApplicationandSimulationcourtesyofThomasGneiting,AdMOSGmbH,Frickenhausen,Germany.

Thisarticledescribesthedesignflowforahighspeedconnectorusingdifferentsimulationtools.Thegoalistoenableafirst

passdesignwithouttime-intensiveandcostlyiterationsteps.Inadditiontoothersimulationtools,CSTMICROWAVESTUDIO®

(CSTMWS)isusedduringdifferentstagesofthedesignprocesstofindfundamentaldesignparametersandtopredictthe

behaviourofacompletetelecommunicationsystem.

Therequirementofanewhighspeedmultipinconnectoristoenableadatatransmissionrateofatleast10Gbit/sina

communicationsystem,(Figure1),wheretwodaughtercardsareconnectedviaabackne.Theconnectionsshouldbepoint-

to-pointconnectionsapplyingdifferentialsignaltracelayout.Othertechnicalrequirementsinclude:

100Ohmdifferentialimpedance.

SMTinterfacetoprintedcircuitboard.

Extremeshieldingtoachieveaminimumofcrosstalkweendifferentialsignalpairs.

Minimumsignalskewweenthetwocontactsofadifferentialsignalpa