2025年半导体十年技术迭代与全球竞争报告.docx

2025年半导体十年技术迭代与全球竞争报告参考模板

一、行业背景与演进脉络

二、技术迭代路径与核心突破

2.1制程工艺的极限突破与多路径探索

（1）从7nm到3nm的微缩攻坚

（2）FinFET到GAA晶体管的结构变革

（3）EUV光刻技术的关键支撑作用

2.2第三代半导体的崛起与产业应用

（1）碳化硅（SiC）在功率电子领域的渗透

（2）氮化镓（GaN）在快充与5G领域的应用

（3）材料生长与制造工艺的突破

2.3异构计算与架构设计的范式变革

（1）CPU+GPU+FPGA的异构集成

（2）存算一体与存内计算的探索

（3）Chiplet（芯粒）技术的产业化落地

2.4先进封装技术的跨