深度解析(2026)《GBT 43536.1-2023三维集成电路第1部分：术语和定义》.pptxVIP

深度解析(2026)《GBT 43536.1-2023三维集成电路第1部分：术语和定义》.pptx

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一三维集成电路革命启航：专家深度剖析GB/T43536.1标准如何奠定未来芯片产业基石与统一语言

二穿越概念迷宫：深度解读GB/T43536.1如何系统性廓清三维集成电路关键术语与易混淆定义边界

三“堆叠”的艺术与科学：标准中三维集成核心工艺与结构术语的专家视角解析与技术内涵挖掘

四从TSV到混合键合：前瞻性解读标准中关键互连与界面术语如何驱动三维集成性能突破与异构融合

五热管理与可靠性挑战：标准术语体系如何精准定义并指引三维集成电路散热应力及失效分析新路径

六设计与测试范式变革：基于标准术语深度剖析三维集成电路在EDA可测性及故障模型领域的新内涵

七封装还是集

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