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2025年（集成电路）集成电路设计试题及答案

分为第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分100分，考试时间90分钟。

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将每小题的正确答案填涂在答题卡相应位置。

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.集成电路设计中，以下哪种工艺可以提高芯片的集成度？（）

A.纳米工艺B.微米工艺C.毫米工艺D.厘米工艺

答案：A

2.以下哪个是集成电路设计中常用的EDA工具？（）

A.PhotoshopB.MatlabC.CadenceD.Word

答案：C

3.集成电路设计中，逻辑综合的主要目的是（）

A.优化电路性能B.生成门级网表C.进行版图设计D.测试芯片功能

答案：B

4.以下哪种电路元件不属于数字集成电路基本逻辑门？（）

A.与门B.或门C.非门D.三极管

答案：D

5.集成电路设计中，版图设计的最小间距是由（）决定的。

A.工艺规则B.设计要求C.芯片尺寸D.电路功能

答案：A

6.以下哪种测试方法常用于集成电路的功能测试？（）

A.直流测试B.交流测试C.扫描链测试D.功耗测试

答案：C

7.集成电路设计中，降低功耗的主要方法不包括（）

A.优化电路结构B.降低电源电压C.增加芯片面积D.采用低功耗工艺

答案：C

8.以下哪个是CMOS集成电路的特点？（）

A.速度快B.功耗低C.集成度高D.以上都是

答案：D

9.集成电路设计中，时钟树综合的作用是（）

A.产生时钟信号B.分配时钟信号C.优化时钟信号D.以上都是

答案：B

10.以下哪种技术可以提高集成电路的抗干扰能力？（）

A.屏蔽技术B.滤波技术C.冗余设计D.以上都是

答案：D

二、多项选择题（每题2分，共20分）

1.集成电路设计流程包括以下哪些步骤？（）

A.系统设计B.逻辑设计C.版图设计D.测试验证

答案：ABCD

2.以下哪些是数字集成电路的设计风格？（）

A.标准单元设计B.全定制设计C.半定制设计D.混合设计

答案：ABC

3.集成电路设计中，提高芯片性能的方法有（）

A.优化电路布局B.采用高速工艺C.增加缓存D.降低功耗

答案：ABC

4.以下哪些属于集成电路设计中的物理设计阶段？（）

A.布局规划B.布线C.版图验证D.功耗分析

答案：ABC

5.集成电路设计中，常用的电路仿真工具包括（）

A.HSPICEB.SpectreC.ModelsimD.Quartus

答案：ABC

6.以下哪些是集成电路设计中需要考虑的电气性能指标？（）

A.速度B.功耗C.噪声D.可靠性

答案：ABCD

7.集成电路设计中，可测试性设计的方法有（）

A.扫描链设计B.内置自测试C.边界扫描D.冗余设计

答案：ABC

8.以下哪些属于集成电路设计中的高层次综合任务？（）

A.行为级描述B.算法设计C.逻辑综合D.功耗优化

答案：ABD

9.集成电路设计中，版图设计的规则包括（）

A.最小线宽B.最小间距C.金属层数D.通孔规则

答案：ABCD

10.以下哪些技术可以用于集成电路的低功耗设计？（）

A.动态电压频率调整B.电源门控C.多阈值电压D.低功耗逻辑门

答案：ABCD

三、判断题（每题2分，共20分）

1.集成电路设计中，系统设计是最重要的环节，决定了芯片的整体性能。（）

答案：对

2.数字集成电路的逻辑门只能实现简单的逻辑运算，无法实现复杂功能。（）

答案：错

3.集成电路设计中，版图设计完成后就不需要进行验证了。（）

答案：错

4.采用先进的工艺可以提高集成电路的集成度，但也可能带来一些新的问题。（）

答案：对

5.集成电路设计中，功耗主要是由逻辑门的翻转产生的。（）

答案：对

6.可测试性设计的目的是提高芯片的测试效率和覆盖率。（）

答案：对

7.集成电路设计中，高层次综合可以直接从行为描述生成门级网表。（）

答案：错

8.版图设计中，最小线宽越小，芯片的性能越好。（）

答案：对

9.集成电路设计中，电源噪声不会影响芯片的正常工作。（）

答案：错

10.低功耗设计技术可以在不影响芯片性能的前提下降低功耗。（）

答案：对

第Ⅱ卷（非选择