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Amkor安美半导体2.5D TSV封装解决方案55x55 ABF 41x31mm 55x55mm 55x58mm 85x85mm FCBGA 2.5D TSV封装技术说明书.pdf

Amkor安美半导体2.5D TSV封装解决方案55x55 ABF 41x31mm 55x55mm 55x58mm 85x85mm FCBGA 2.5D TSV封装技术说明书.pdf

    技术解决方案

    硅通孔(TSV)

    硅通孔(TSV)互连适用于各种2.5D封装应用及架构。TSV技术能够让尖

    端封装满足高性能、低能耗需求。

    硅通孔(TSV)晶圆成品与倒装芯片贴装

    硅通孔(TSV)互连为了顺应各种2.5DTSV封装应用和架构而生，此类应用及架

    构需要以最低的能耗/性能指标提供极高的性能和功能。要让在此类2.5DTSV架

    构内使用TSV成为可能，Amkor已开发出多种后端技术平台，以实现对TSV晶

    圆进行大批量加工和封装。需要重点澄清的是Amkor并不提供晶圆制造过程中的

    TSV成型工艺。

    Amkor的TS

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