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有机硅改性环氧树脂灌封材料：性能、制备与应用研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代工业和电子技术的快速发展进程中，灌封材料作为保护电子元器件、提高设备可靠性的关键材料，发挥着至关重要的作用。环氧树脂灌封材料凭借其良好的绝缘性能、较高的粘结强度以及相对较低的成本，在电子、电气等领域得到了极为广泛的应用。然而，传统的环氧树脂灌封材料存在一些显著的缺点，严重限制了其在一些特殊环境和高端领域的应用。

传统环氧树脂灌封材料质脆，在受到机械冲击或热应力时，极易产生龟裂现象。据相关研究表明，在温度变化范围较大的环境中，约70%的传统环氧树脂灌封材料会出现不同程度的裂缝，这不仅降低了材料的防护性