上《焊接检测技术》考试题A卷.docxVIP

上《焊接检测技术》考试题A卷

姓名：__________考号：__________

题号

一

二

三

四

五

总分

评分

一、单选题(共10题)

1.下列哪种焊接缺陷是由于母材缺陷引起的？()

A.焊缝未熔合

B.焊缝裂纹

C.焊渣夹杂物

D.母材夹层

2.超声波检测中，下列哪个参数与缺陷的检测灵敏度关系最小？()

A.探头频率

B.探头聚焦深度

C.探头晶片尺寸

D.探头耦合剂

3.磁粉检测中，下列哪种缺陷容易产生磁痕？()

A.焊缝未熔合

B.焊缝裂纹

C.焊渣夹杂物

D.母材夹层

4.下列哪种焊接方法适用于厚板焊接？()

A.气体保护焊

B.熔化极气体保护焊

C.氩弧焊

D.氩弧焊（熔化极）

5.下列哪种焊接方法在焊接过程中需要使用保护气体？()

A.气体保护焊

B.熔化极气体保护焊

C.氩弧焊

D.氩弧焊（熔化极）

6.下列哪种焊接缺陷是由于焊接工艺参数不当引起的？()

A.焊缝未熔合

B.焊缝裂纹

C.焊渣夹杂物

D.母材夹层

7.下列哪种焊接方法适用于薄板焊接？()

A.气体保护焊

B.熔化极气体保护焊

C.氩弧焊

D.氩弧焊（熔化极）

8.下列哪种焊接方法在焊接过程中不需要使用保护气体？()

A.气体保护焊

B.熔化极气体保护焊

C.氩弧焊

D.氩弧焊（熔化极）

9.下列哪种焊接缺陷是由于焊接材料不当引起的？()

A.焊缝未熔合

B.焊缝裂纹

C.焊渣夹杂物

D.母材夹层

10.下列哪种焊接方法适用于异种金属焊接？()

A.气体保护焊

B.熔化极气体保护焊

C.氩弧焊

D.氩弧焊（熔化极）

二、多选题(共5题)

11.焊接缺陷中，以下哪些属于表面缺陷？()

A.焊缝裂纹

B.焊缝气孔

C.焊缝未熔合

D.焊缝夹渣

E.焊渣飞溅

12.超声波检测时，以下哪些因素会影响检测灵敏度？()

A.探头频率

B.探头晶片尺寸

C.检测距离

D.母材声速

E.探头耦合效果

13.磁粉检测中，以下哪些步骤是检测流程的必要部分？()

A.磁化处理

B.涂抹磁粉

C.干涉检查

D.检查和记录缺陷

E.磁化消除

14.下列哪些焊接缺陷可能对结构安全造成严重威胁？()

A.焊缝未熔合

B.焊缝裂纹

C.焊缝气孔

D.焊接热影响区过宽

E.焊接变形

15.气体保护焊时，以下哪些因素会导致焊接气孔？()

A.气流不足

B.焊接速度过快

C.焊丝不纯净

D.保护气体不纯

E.焊接温度过高

三、填空题(共5题)

16.磁粉检测中，用于产生磁场并使缺陷表面磁化的过程称为______。

17.超声波检测中，用于检测材料内部缺陷的超声波频率通常在______MHz左右。

18.气体保护焊中，用于保护焊接区的气体通常是______。

19.焊接检验报告应包括焊接接头的外观检验、内部缺陷的检测、焊缝尺寸测量以及______等内容。

20.磁粉检测中，缺陷的显示形式主要有______、______和______三种。

四、判断题(共5题)

21.磁粉检测只能检测到焊接接头的表面缺陷。()

A.正确B.错误

22.超声波检测的灵敏度随着检测频率的提高而降低。()

A.正确B.错误

23.气体保护焊中，保护气体流量越大越好。()

A.正确B.错误

24.焊接检验报告不需要包含焊接接头的实际照片。()

A.正确B.错误

25.焊缝裂纹是焊接过程中最常见的缺陷之一。()

A.正确B.错误

五、简单题(共5题)

26.请简述超声波检测的基本原理。

27.在磁粉检测中，如何判断缺陷的深度？

28.为什么气体保护焊需要使用保护气体？

29.简述焊接热影响区对材料性能的影响。

30.如何确保焊接检验报告的准确性和可靠性？

上《焊接检测技术》考试题A卷

一、单选题(共10题)

1.【答案】D

【解析】母材夹层是由于母材本身存在的缺陷，如夹杂物、气孔等，在焊接过程中未能熔合而形成的缺陷。

2.【答案】D

【解析】探头耦合剂主要影响超声波的传播效率，与缺陷的检测灵敏度关系最小。

3.【答案】B

【解析】焊缝裂纹由于具有尖锐的边缘，容易产生磁痕，而其他缺陷则不易产生明显的磁痕。

4.【答案】C

【解析】氩弧焊（非熔化极）适用于厚板焊