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深度解析(2026)《GBT 14113-1993半导体集成电路封装术语》.pptxVIP

深度解析(2026)《GBT 14113-1993半导体集成电路封装术语》.pptx

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    一半导体封装产业的“语言通行证”：为何封装术语需专属标准规范？专家视角拆解GB/T14113-1993的诞生逻辑与产业价值

    二文本架构与分类逻辑：标准如何搭建“基础术语-封装类型-材料部件-工艺测试”全维度术语体系？深度剖析科学性与系统性设计

    三核心术语解码：封装语境下“引脚”“键合”“密封”为何是核心要义？专家厘清易混术语边界与应用场景

    四基础通用术语规范：封装相关基本概念的定义与内涵如何界定？拆解术语体系的核心前置支撑

    五封装类型核心术语解析：DIPSOPQFP等经典封装术语的定义与特性如何区分？解读封装类型的标准化分类

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