自湿润流体热管传热性能的多维度实验剖析与机制探究.docx

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2026-01-08 发布于上海
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自湿润流体热管传热性能的多维度实验剖析与机制探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，诸多领域对高效传热技术的需求愈发迫切。在电子散热领域，电子设备正朝着小型化、高功率密度方向发展。以智能手机为例，其内部芯片的集成度不断提高，运行速度越来越快，导致产生的热量急剧增加。若不能及时有效地将这些热量散发出去，芯片温度将会持续升高，进而影响电子设备的性能和稳定性，甚至可能导致设备故障。传统的散热方式在应对这种高热量产生的情况时，逐渐显得力不从心，而热管技术因其高效的传热特性，成为解决电子散热问题的关键技术之一。自湿润流体热管作为一种新型热管，具有独特的传热性能，在电子散热领域展