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Cu-Sb合金熔体结构转变及其凝固相关性研究：微观结构与宏观性能的纽带
一、引言
1.1研究背景与意义
合金作为现代工业中不可或缺的材料，其性能和质量直接关系到产品的可靠性、耐久性以及整体性能。在众多合金体系中，Cu-Sb合金凭借其独特的物理和化学性质，在电子、机械、化工等多个领域展现出了重要的应用价值。
在电子领域，Cu-Sb合金因其良好的导电性和导热性，被广泛应用于制造电子元器件，如集成电路的引线框架、电子封装材料等。其优异的导电性能有助于降低电子设备的能耗，提高信号传输速度；良好的导热性能则能有效散发电子元件工作时产生的热量，确保设备的稳定运行，延长使用寿命。在机械制造行业
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