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2026秋招：寒武纪试题及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.寒武纪的主要业务不包括以下哪项？

A.智能芯片研发

B.智能机器人制造

C.人工智能软件开发

D.智能芯片IP授权

答案：B

2.下列哪种芯片架构是寒武纪有代表性的？

A.ARM

B.X86

C.寒武纪MLU

D.PowerPC

答案：C

3.寒武纪产品面向的主要领域不包括？

A.金融

B.医疗

C.教育

D.农业

答案：D

4.智能芯片的性能指标中，哪项主要衡量计算能力？

A.功耗

B.主频

C.算力

D.封装尺寸

答案：C

5.寒武纪软件平台主要用于？

A.图形处理

B.人工智能计算加速

C.视频解码

D.网络通信

答案：B

6.在人工智能算法中，以下哪种常用于图像识别？

A.决策树

B.支持向量机

C.卷积神经网络

D.递归神经网络

答案：C

7.寒武纪芯片的优势不包含？

A.高能耗

B.高性能

C.低延迟

D.可扩展性强

答案：A

8.寒武纪研发芯片时，首先要考虑的是？

A.外观设计

B.市场需求

C.颜色搭配

D.包装材料

答案：B

9.对于深度学习任务，哪种存储更适合？

A.机械硬盘

B.动态随机存取存储器（DRAM）

C.光盘

D.磁带

答案：B

10.寒武纪技术方向不涉及以下哪个？

A.量子计算

B.架构创新

C.指令集优化

D.编程模型

答案：A

多项选择题（每题2分，共20分）

1.寒武纪智能芯片可应用于以下哪些场景？

A.安防监控

B.自动驾驶

C.智能语音交互

D.工业互联网

答案：ABCD

2.寒武纪的技术创新体现在哪些方面？

A.芯片架构的设计

B.软件开发工具

C.制造工艺的改良

D.算法优化

答案：ABD

3.以下属于人工智能技术的有？

A.自然语言处理

B.计算机视觉

C.机器学习

D.物联网

答案：ABC

4.寒武纪芯片产品的特点有？

A.高效能计算

B.灵活可编程

C.高性价比

D.低兼容性

答案：ABC

5.影响芯片性能的因素包括？

A.制程工艺

B.缓存大小

C.核心数量

D.散热设计

答案：ABCD

6.寒武纪的市场优势在于？

A.技术先发优势

B.广泛的客户群体

C.完整的生态体系

D.政府大力扶持

答案：ABC

7.深度学习算法包含以下哪些模型？

A.生成对抗网络

B.长短时记忆网络

C.自编码器

D.感知机

答案：ABC

8.寒武纪的发展战略包含以下哪些？

A.持续技术创新

B.拓展应用领域

C.加强国际合作

D.降低研发投入

答案：ABC

9.芯片的性能指标有？

A.带宽

B.存储容量

C.浮点运算能力

D.电源电压

答案：ABC

10.寒武纪在人工智能领域面临的挑战有？

A.技术更新快

B.竞争激烈

C.人才短缺

D.政策变化

答案：ABCD

判断题（每题2分，共20分）

1.寒武纪主要专注于通用计算机芯片研发。

答案：错误

2.人工智能算法只能在寒武纪芯片上运行。

答案：错误

3.芯片的制程越小，性能不一定越好。

答案：正确

4.寒武纪软件平台容易与其他系统集成。

答案：正确

5.机器学习就是人工智能的全部。

答案：错误

6.寒武纪不涉及云端智能芯片的研发。

答案：错误

7.智能芯片的功耗越低越好。

答案：正确

8.寒武纪的产品只面向国内市场。

答案：错误

9.深度学习模型训练不需要大量数据。

答案：错误

10.寒武纪持续推出新的芯片产品。

答案：正确

简答题（每题5分，共20分）

1.简述寒武纪智能芯片在人工智能领域的作用。

答：寒武纪智能芯片为人工智能计算提供强大算力支持，加速算法处理，可用于图像识别、语音交互等诸多场景，能提升系统运行效率和处理速度。

2.列举寒武纪软件平台的主要特点。

答：特点有：能进行人工智能计算加速；具备灵活的可编程性；可方便与其他系统集成；支持多种开发工具和框架，便于开发者使用。

3.说明寒武纪技术创新对公司发展的重要性。

答：技术创新可使寒武纪保持芯片性能领先，提升产品竞争力，拓展应用领域，吸引更多客户，推动生态体系完善，确保在竞争激烈的市场中占据优势。

4.简述影响寒武纪芯片性能的关键因素。

答：关键因素有制程工艺，越小越有利；核心数量和架构设计影响计算能力；缓存大小影响数据读取；带宽决定数据传输速度；此外，散热也会间接影响性能。

讨论题（每题5分，共20分）

1.探讨寒武纪在自动驾驶领域的应用前景和挑战。

答：前景：智能芯片可加速自动驾驶算法，提升安全性和决策效率。挑战：需满足超高可靠性