（集成电路设计与集成系统）集成电路实验试题及答案.docVIP

2025年（集成电路设计与集成系统）集成电路实验试题及答案

第I卷（选择题共40分）

答题要求：本卷共20小题，每题2分。在每题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。请将正确答案的序号填在答题纸上。

1.集成电路设计中，以下哪种技术常用于提高芯片的集成度？

A.纳米技术B.光刻技术C.封装技术D.测试技术

2.集成电路实验中，用于测量芯片功耗的仪器是？

A.示波器B.频谱分析仪C.功率分析仪D.逻辑分析仪

3.在集成电路设计流程中，以下哪个阶段主要进行电路的功能验证？

A.前端设计B.后端设计C.版图设计D.测试阶段

4.集成电路中，CMOS工艺的优势不包括以下哪点？

A.低功耗B.高速度C.高集成度D.抗干扰能力弱

5.以下哪种材料常用于集成电路制造中的衬底？

A.硅B.铜C.金D.铝

6.集成电路实验中，测试芯片输入输出信号的幅度范围通常使用？

A.万用表B.示波器C.信号发生器D.频谱分析仪

7.在设计集成电路时，为了减少信号传输延迟，应尽量缩短？

A.电源线长度B.地线长度C.信号线长度D.控制线长度

8.集成电路制造中，光刻技术决定了芯片的？

A.功能B.速度C.集成度D.尺寸精度

9.以下哪种集成电路封装形式散热性能较好？

A.DIPB.QFPC.BGAD.PGA

10.集成电路实验中，验证芯片逻辑功能是否正确通常采用？

A.静态测试B.动态测试C.功能测试D.性能测试

11.集成电路设计中，降低功耗的方法不包括？

A.优化电路结构B.增加电源电压C.采用低功耗工艺D.合理设置时钟频率

12.集成电路制造过程中，掺杂工艺的目的是？

A.改变材料导电性B.提高芯片硬度C.增强芯片抗辐射能力D.改善芯片外观

13.在集成电路实验中，观察芯片内部电路结构可使用？

A.电子显微镜B.万用表C.示波器D.逻辑分析仪

14.集成电路设计中，时序约束主要针对？

A.组合逻辑电路B.时序逻辑电路C.模拟电路D.数字电路

15.以下哪种集成电路测试方法可以检测芯片内部隐藏的故障？

A.边界扫描测试B.功能测试C.性能测试D.静态测试

16.集成电路制造中，化学机械抛光（CMP）工艺主要用于？

A.提高芯片表面平整度B.去除杂质C.增加芯片厚度D.改变芯片颜色

17.集成电路实验中，测试芯片的电源电压范围是否符合要求使用？

A.示波器B.万用表C.信号发生器D.频谱分析仪

18.在集成电路设计中，提高芯片可靠性的措施有？

A.增加冗余电路B.降低工作频率C.减小芯片面积D.提高电源电压

19.集成电路封装中，引脚间距最小的是？

A.DIPB.QFPC.BGAD.PGA

20.集成电路实验中，验证芯片在不同温度下的性能通常采用？

A.温度循环测试B.功能测试C.性能测试D.静态测试

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

答题要求：本卷包括简答题、讨论题等。请将答案写在答题纸上，简答题需答出要点，讨论题要有自己的观点和分析。

1.简答题（共20分）

-（1）简述集成电路设计中前端设计的主要任务。（5分）

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-（2）在集成电路实验中，如何进行芯片的静态测试？（5分）

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-（3）说明光刻技术在集成电路制造中的重要性。（5分）

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-（4）简述集成电路封装的作用。（5分）

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2.讨论题（共20分）

-讨论如何在集成电路设计中降低功耗并提高性能。（10分）

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-探讨集成电路实验中可能遇到的干扰问题及解决方法。（10分）

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3.设计题（共20分）

-设计一个简单的集成电路电路，实现两个4位二进制数的加法功能，并说明设计思路和所用的基本电路单元。（10分）

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-画出上述设计电路的版图布局草图，并简要说明布局原则。（10分）

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4.分析题（共20分）

-分析一个集成电路芯片在测试过程中出现功能错误，但性能指标正常的可能原因。（10分）

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-对于一个已设计好的集成电路，分析其功耗过高可能对芯片产生的影响以及如何改进。（10分）

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答案

第I卷答案

1.A2.C3.A4.D5.A6