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一《GB/T14844-2018》的诞生背景与时代使命:在新一轮科技革命与产业变革中如何构建中国半导体材料的“通用语言”?
二从混沌到秩序:专家视角深度剖析标准的核心原则与顶层设计思想,为何说它是行业规范化的基石?
三庖丁解牛:逐层解码半导体材料牌号构成体系的逻辑奥秘与严谨的字符排列规则
四元素与功能信息的“化学密码”:深度解读牌号中化学符号数字与状态代号的确切含义及组合玄机
五从硅片到化合物:全面对比不同类型半导体材料(元素III-V族II-VI族等)牌号表示方法的共性与个性
六连接设计与制造:(2026年)深度解析牌号表示方法如何在实际生产采购研发与质量控制中发挥核心
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