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基于嵌入式Linux系统的FPC贴装设备上位机深度构建与优化研究
一、绪论
1.1研究背景与意义
在当今数字化时代,电子制造行业持续蓬勃发展,对电子产品的性能、尺寸和成本提出了愈发严苛的要求。FPC(FlexiblePrintedCircuit),即柔性印刷电路板,凭借其可自由弯曲、卷绕和折叠的特性,能够显著缩小电子产品的体积,在众多领域的数字产品中得到了极为广泛的应用,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。而FPC贴装设备作为将电子元器件精准固定到FPC上的关键装备,在电子制造领域占据着举足轻重的地位。其贴装精度和效率直接关乎电子产品的质量与生产效率,进而影响整个电子制造产业的发
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