2026年微电子科学与工程专业微电子器件优化答辩.pptx

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第一章2026年微电子器件优化背景与挑战第二章先进材料在微电子器件中的应用第三章器件结构优化方法与仿真第四章微电子器件集成与封装技术第五章微电子器件测试与验证策略第六章微电子器件优化方案总结与展望

01第一章2026年微电子器件优化背景与挑战

2026年微电子产业发展趋势全球半导体市场规模预测市场持续增长,2026年预计达1万亿美元高性能计算需求激增AI芯片功耗密度提升至每平方毫米100W中国集成电路产业政策自给率目标35%,国家专项投资超3000亿元先进封装技术发展趋势2.5D/3D封装层数达8-12层,热阻降低至0.3K/W异构集成技术发展空间异构集成密度提升至5×1012c

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