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2026年中国半导体芯片计算机设计辅助软件数据监测研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u17184摘要 3
5430一、中国半导体芯片计算机设计辅助软件生态参与主体分析 5
143531.1主要软件供应商与技术布局 5
237101.2芯片设计企业需求特征与使用偏好 7
323331.3政府机构与科研单位在生态中的角色 10
1837二、产业链协作关系与协同机制 13
38292.1EDA工具厂商与晶圆代工厂的技术协同模式 13
30282.2设计企业与IP核供应商的接口标准化进展 16
97942.3产学研合作对生态协同
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